近段时间 , 随着苹果M1处理器版的MacBook Air、MacBook Pro笔记本上市发售 , 一些拿到产品的机构也是对M1芯片进行多方面的性能测试 , 实际表现确实很出人意料 。 相信很多朋友也挺好奇这枚芯片真容到底是什么样 , 专业机构拆开机器后发现 , 芯片居然只有一半?
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近日 , iFixit机构对M1版的MacBook Air、MacBook Pro进行全面拆解 , 并向我们展示了苹果M1芯片的真容 。 从图片中能看到 , 主板上带有苹果logo的银色部分就是M1芯片 , 给人的感觉就像是苹果只切了一半在上面 , 难道是觉得整颗芯片放上去性能太强?
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其实芯片并非是切了一半 , 而是苹果M1芯片采用集成存储芯片设计 , 右侧两款黑色的长条形为2x4GB的SK hynix LPDDR4X内存 , 可以称为UMA同一内存架构 , 能够让M1芯片中的CPU、GPU及神经引擎都访问相同的内存池 , 提高数据读取交换的效率 。
【Air|苹果新笔记本内部的M1芯片长啥样?居然只有一半!】
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另外M1版的MacBook Air内部还采用无风扇设计 , 在左边散热材料下面就是M1芯片 , 可通过D面的金属外壳导出热量 , 原本英特尔版本的风扇位置则由主板左侧的铝制扩展器取代 , 除此之外两款产品内部结构没有太大的变动 , 不过在产品维修方面可能会更加困难 。
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