华为|酷轻松正式接入鸿蒙系统，共建 HarmonyOS Connect 生态_Hi-Link|技术|产品|芯片|鸿蒙|

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2020年，美国利用自己垄断的ARM架构和EDA设计软件，对华为实施了芯片断供，如今快一年时间过去了，华为不仅没有倒下，反而还顽强的活着！并作出一系列的反击措施！
【华为|酷轻松正式接入鸿蒙系统，共建 HarmonyOS Connect 生态】2021年4月，华为向全球公布“石墨烯场效应晶体管专利”；
2021年6月，华为鸿蒙系统建成，并提前“对外公开”；

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近日，华为又将旗下Hi-Link与华为鸿蒙双剑合并，将HUAWEI HiLink与Powered by HarmonyOS两大品牌全面升级为HarmonyOS Connect ，面向 1+8+N 生态伙伴硬件产品实现技术认证，品牌归一。符合条件的硬件厂商、解决方案厂商以及渠道商均可申请加入，共同构建 HarmonyOS Connect 生态。
早在2020年，酷轻松已正式与华为达成战略合作协议，双方依托宇航派蒙在石墨烯应用开发的丰富经验、技术优势，整合华为HiLink智慧“大生态”体系平台资源，共同推动石墨烯先进技术落地应用，迎接万物互联时代。

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在万物互联时代背景下，华为鸿蒙智慧物联平台具有行业出类拔萃的技术优势和公信力。所以，入驻鸿蒙智联系统的产品入选标准也相当严苛，不仅需要对产品本身质量和市场价值进行层层把关，更需要企业过硬的品牌实力。
酷轻松作为早期通过华为产品标准体系检测认证，并连接HUAWEI HiLink的品牌，可以顺利接入鸿蒙，未来酷轻松会在鸿蒙智联平台上，让越来越多的消费者体验到前沿、智能、科技的石墨烯产品。

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当下，以新技术为主要驱动力的新一轮科技革命和产业变革正在到来，而石墨烯作为性能优异的二维材料，被誉为是颠覆未来的一种战略性新兴材料。
由于芯片技术，一直牢牢掌握在别国的手中。要搭载芯片，就必须得受制于人。但是现在的芯片技术，已经很难走的很远。

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日前，全球第一大专业晶圆代工厂台积电传来好消息，该公司的2nm研发实现重大突破，但现阶段半导体工艺一路微缩，芯片精度即将面临物理极限，无法再继续研发。
为此，业界提出了更换晶圆原材料的方案。近段时间被全网讨论的碳基芯片被寄予厚望，所谓碳基芯片，就是以碳基材料制作的碳纳米晶体管芯片，得益于碳材料更优越的电子特性，这类芯片被业内视为目前硅基芯片的最佳替代品之一。如果芯片产业想要继续向前发展，那么石墨烯碳基芯片将会成为未来的主流。

华为|酷轻松正式接入鸿蒙系统，共建 HarmonyOS Connect 生态

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