易坊好文馆

  1. 首页 > 玩科技 >

应用|谢建友：先进封测对设备和材料的需求与国产化现状

未来 应用 导体 基本 设备 的需求 材料 国产化 谢建友 稳定性 电镀 高纯 干法 谢建 高纯电子

集微网消息 ， 2021年5月19日下午 ， 爱集微先进封测论坛在上海张江正式举办 。 合道资产半导体投资合伙人（前通富微电首席科学家）谢建友针对国内产业链相对薄弱的环节——设备与材料进行了深入的分析 。
谢建友首先指出 ， 目前国内Stepper光刻机基本可以满足当前量产封装需求 ， 性价比高 ， 客户需求响应度快；Mask Aligner光刻机目前主要应用于小尺寸晶圆和低精度应用 ， 4/6英寸可以满足量产要求 ， 但精度、稳定性需要继续提高 。 另外 ， 8英光刻寸设备国内自主研发不足 ， 未来亟需填补国内市场空白 。

应用|谢建友：先进封测对设备和材料的需求与国产化现状
文章图片

另外 ， bumping电镀和TSV深孔电镀国内已经在开发 ， 并接近量产；常规RDL电镀国内已经大量出货 ， 基本可以满足量产需求 。 至于AOI自动光学检测设备 ， 国内已有部分产品线量产经验 ， 同时在2D检验方面基本能够满足行业要求 。
除此之外 ， 国内干法去胶机、干法蚀刻机和薄膜沉积设备基本成熟 ， 已经具备量产应用 ， 而研磨设备国内目前尚处于起步阶段 ， 未来有望实现国产替代 。
在材料方面 ， 国内光刻材料（过程材料）部分产品开始小量试产 ， 分辨率接近进口产品 ， 但目前产能不大；光刻材料（结构材料）目前尚无国产替代 ， 亟需开发包括各种PI ， 绝缘层聚合物材料等 。 此外 ， 一些简单应用的蓝膜、UV膜、聚酰亚胺膜等膜类材料、电镀材料、高纯靶材、高纯电子化学品等也已实现成熟量产或部分量产 。
【应用|谢建友：先进封测对设备和材料的需求与国产化现状】发展至今 ， 国内半导体产业在设备、核心部件以及关键材料方面仍然落后于世界领先水平 。 但谢建友认为 ， 在“国产替代”浪潮下 ， 设备与材料供应商针对市场需求进行积极研发 ， 将与国内领先的封测企业一同成长 。 未来生产步入量产阶段 ， 有望通过持续优化研发提升竞争力 。
设备与材料以及封测行业共同努力 ， 有望通过单点突破实现国产替代 。 “国产替代”浪潮将持续推动产业向前发展 ， 助力国内半导体企业发展成为世界级供应商 。

    推荐阅读


    上一篇：坡道|祝融号传回火星照片

    下一篇：柯迪|国际专业灯光、音响展览在广州举办，规模为历届之最