硬件|算力媲美英伟达:地平线“征程5”芯片明年量产
【硬件|算力媲美英伟达:地平线“征程5”芯片明年量产】车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提 。据媒体报道,近日,国内汽车智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上,会上官方透露,今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”,并计划于明年第三季度量产落地 。
官方称,今明两年将分别推出“征程5”和“征程5P”,这两款芯片将支持16+摄像头,计算力分别达到96 TOPs与128 TOPs,功耗为20W、25W 。
据介绍,征程5集成了地平线最先进的第三代BPU架构(贝叶斯架构),可支持16路摄像头,组成的自动驾驶计算平台最高可达512TOPS算力(搭载4颗征程5P),媲美英伟达,满足L3-L4级自动驾驶计算需求 。
而地平线计划中的“征程6”芯片算力则将达到400+TOPS,支持L4/L4+自动驾驶 。
此外地平线还透露,当前“征程2”已经落地30多款车型,包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、长安UNI-K等 。“征程3”5月将宣布量产落地,功耗为2.5W,算力能达到422FPS,“征程5”明年Q3量产,算力则可以进一步翻倍 。
据了解,地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局 。
2019年8月份,地平线发布了征程2车规级AI芯片,并且货量已超10万,搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶 。值得一提的是,征程2也是国内首款车规级AI芯片 。
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