新浪科技综合|剑指台积电！英特尔砸200亿美元建厂进军芯片代工
来源 钛媒体
作者 林志佳
老牌芯片巨头英特尔终于不再“挤牙膏”了！该公司在新任CEO的带领下 ， 正式推出新的灵活多变的芯片代工、晶圆外包方式 ， 与台积电、中芯国际、三星等企业以竞合方式实现共赢 。
北京时间3月24日凌晨 ， 英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在“工程技术创未来”（Engineering the Future）全球直播活动上正式发布全新、雄心勃勃的 “IDM 2.0” 战略计划 。
这一计划主要包括三个部分：未来更多的英特尔自有芯片制造业务将外包给第三方代工厂 ， 例如台积电等 ， 解决7nm开发进度慢这一危机；并且向美国亚利桑那州投资200亿美元建造两座全新的芯片厂 ， 扩产巩固英特尔IDM龙头地位；以及设立新的分支部门“英特尔代工服务部”（Intel Foundry Services） ， 利用英特尔工厂为外部半导体设计公司代工制造芯片 。
基辛格还透露 ， 英特尔7nm工艺开发顺利 ， 预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）的交付生产 ， Meteor Lake会成为第14代英特尔酷睿处理器 。
这意味着 ， 英特尔将抛弃多年来固有的“一条龙”重资产芯片制造模式 ， 将采用轻IDM模式 。 一方面利用台积电、三星这两家公司的资源为英特尔制造7nm芯片 ， 另一方面也将通过英特尔代工模式 ， 与上游设计公司合作 ， 直接和晶圆代工龙头台积电、中芯国际、三星等抢占晶圆代工市场份额 ， 开启宣战、对抗、竞合模式 。
外媒评论称 ， 凭借多年积累的技术优势 ， 未来英特尔或有望“撬动”现有的晶圆代工、封装市场格局 ， 实现新的IDM发展模式 。
基辛格重申 ， 这样做的目标是 ， 既要在美国内部完成大部分产品生产 ， 巩固英特尔的芯片市场地位 ， 同时还要通过芯片外包、自有代工服务 ， 将产能提高一倍以上 ， 加大营收类别 ， 实现2024-2025年该公司在市场中依旧占领芯片巨头地位 。
此外 ， 英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划 ， 主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术 ， 不过计划的细节并未公布 。 英特尔还将在今年十月举行新的英特尔创新峰会（Intel Innovation） ， 取代传统的“英特尔开发者论坛”会议 ， 地点在加州旧金山 。
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受到该利好消息影响 ， 英特尔美股盘后一度涨超4% ， 应用材料涨超4% ， 台积电ADR则跌超4% ， AMD下跌3% 。 截止发稿前 ， 英特尔盘后股价报67.90美元/股 ， 涨6.98% ， 最新市值超2570亿美元 。
IDM 2.0：在巩固自有IDM模式下 ， 开启芯片外包和代工服务
目前 ， 半导体产业主要分为两种模式：一是从设计一直做到制造和封装的IDM模式 ， 以英特尔、三星为代表；另一种是垂直分工模式 ， 只设计或者只生产（Fabless或Foundry） ， 前者以华为海思、高通、联发科、AMD为代表 ， 后者以台积电、中芯国际、格罗方德（Global Foundries）为代表 。
具体来说 ， 一颗芯片的诞生大致需要先设计再生产 ， 最后再进行封装和测试 。
由于芯片制造是一个具有高知识产权的产业链 ， 过去英特尔等国际IDM大厂的所有产品都一手包办 ， 做到包山包海的目标 ， 最好卖给客户产品时 ， 能够提供客户一次购足的需求 。
也正因为如此 ， 这些IDM公司在每个环节中都会沾上一点边 ， 但每项产品未必都能做到大量 ， 最终得到了市场最大占有率 ， 且通过自行率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet) ， 能够长期保持领先地位 。
不过 ， IDM模式较重 ， 既不在技术上全身心专注 ， 而且这类公司需要不断扩充下面晶圆厂的产能 ， 不断投入更多经费用于建厂 。 在如今芯片制造逐渐精细化、先进化、缺芯化的环境下 ， 英特尔不仅在产能上落后竞争对手 ， 而且在7nm先进工艺下落后了采取外包模式的AMD、英伟达等公司的芯片产品 ， 一直被投资者所诟病 。
如今的IDM 2.0 ， 更多是在巩固英特尔内部工厂网络下 ， 使用第三方芯片代工资源 ， 启用新的英特尔代工服务 ， 三者强大组合下的新模式 ， 持续驱动英特尔技术和产品领导力：
英特尔巩固IDM制造的全球化内部工厂网络：通过重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术 ， 英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展 。 英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in 。 英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产 ， 并且加大封装技术的研发力度 。 此外 ， 通过提供不同IP或者区块（tile）的组合 ， 及借助Foveros先进封装工艺 ， 英特尔能够提供定制产品 ， 满足多元计算需求 。
采用第三方外包方式扩大产能：过与台积电、三星等重要代工厂增强合作 ， 现已为一系列英特尔技术 ， 从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产 ， 包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品 。 此举优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图 ， 带来更高灵活性、更大产能规模 ， 为英特尔创造独特的竞争优势 。
推出全新英特尔代工服务（IFS）：组建一个全新的独立业务部门 ， 成为代工产能的主要提供商 ， 起于美国和欧洲 ， 以满足全球对半导体生产的巨大需求 。 与其他代工服务的差异化在于 ， 它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能 ， 并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产 ， 从而为客户交付世界级的IP组合 。 这些优势台积电、中芯国际等代工厂均不具备 。
英特尔表示 ， 新的代工服务部门（IFS）将由2017年入职英特尔的兰德尔·塔库尔（Randhir Thakur）博士所领导 。 该部门将是独立的业务架构 ， 直接向基辛格汇报工作 。 据悉 ， 英特尔对外提供芯片代工业务的工厂主要位于美国和欧洲 ， 其业务核心是利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器 ， 合作伙伴将包括IBM ， 高通 ， 微软 ， 谷歌等 。
对于200亿美元投产计划 ， 英特尔表示 ， 其目前在亚利桑那州已有的Ocotillo半导体制造基地 ， 所以新的工厂将很快动工执行 ， 预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位、3000多个建筑就业岗位 ， 以及大约15000个当地长期工作岗位 。
基辛格还透露 ， 英特尔准备在美国、欧洲或者其他地方建设更多的芯片制造厂 ， 这些工厂也将为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础 。
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“我们已经设定好方向 ， 将为英特尔开创创新和产品领先的新时代 。 英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术 ， 兼具深度和广度的公司 ， 致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴 。 IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到 ， 它将成为我们的致胜法宝 。 在我们所竞争的每一个领域 ， 我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品 ， 同时用最好的方式进行生产制造 。 ”基辛格表示 。
在财务方面 ， 英特尔预计2021年计划资本支出为190-200亿美元；2021年经调整营收约720亿美元 ， 市场预期735.9亿美元；经调整EPS 4.55美元；预计全年GAAP下毛利率54.55% ， 经调整毛利率为56.5% 。
此外 ， 英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划 ， 专注创建下一代逻辑芯片封装技术 。 两家公司将深度合作 ， 利用位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才 ， 共同致力于科学研究 ， 打造世界一流的工程技术 ， 并将先进的芯片技术推向市场 。 这次合作旨在面向整个生态系统加速半导体制造创新 ， 增强美国半导体行业的竞争力 。
最后基辛格宣布 ， 英特尔将于今年重拾其广受欢迎的英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神 ， 推出行业活动系列Intel On ， 全新命名为英特尔创新峰会活动 ， 将在今年10月在美国旧金山举办 ， 而基辛格也将会参加首日的演讲活动 。
对英特尔来说 ， 轻IDM模式意味着什么？
众所周知 ， 尽管英特尔在过去五年中获得了创纪录的营收 ， 但该公司在先进制造工艺中处于落后位置 ， 现在处于关键的交汇处：由于英特尔最初选择了14nm、10nm工艺 ， 对于AMD突破性的7nm工艺并未提前部署 ， 导致如今市场形式发生变化 ， 包括面临苹果公司M1芯片、AMD最新7nm芯片的市场竞争 ， 先进工艺带来的市场优势显而易见 。 （详见钛媒体前文：《被竞争对手赶超 ， 英特尔“闪电”换帅 ， VMware掌门人下月接棒》）
未来瞬息万变 ， 半导体行业已经发生了根本性的变化 ， 英特尔的IDM模式已成为了过去时 。 随着国际半导体产业新趋势 ， 目前所有IDM大厂已开始修正想法 ， 希望能够朝向大规模“Big Player”方向去做 ， 除了专注产业链中的设计、制造、封装等单一技术更大投入 ， 而且做代工、外包等服务 。
例如三星 ， 其不仅是国际IDM大厂 ， 还有代工技术业务 ， 例如iPhone 12的OLED屏幕、部分内置芯片都由三星提供制造服务 ， 实现产能的提升 ， 利润的提升等 。 根据最新财报 ， 三星电子2020年全年营收达到了236.81万亿韩元（约合2126.96亿美元） ， 同比增长2.78%；营业利润也高达35.99万亿韩元 ， 较2019年大增29.62% 。
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英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂 。 （来源：英特尔官网）
半导体行业媒体AnandTech认为 ， 英特尔今天发布这些声明 ， 很大程度上朝着更加灵活的英特尔速度迈进 。 通过这种轻IDM模式 ， 在保留公司严格设计、制造技术工艺下 ， 保持开放 ， 接受行业标准的制造 ， 同时利用外包方式提高芯片制造产能 ， 不怕再提及代工产品的名称 ， 从而消除了过去英特尔固有心态 。
The Verge也指出 ， 今天的这一计划 ， 是基辛格这个“新船长”第一次纠正英特尔“企业巨轮”行驶方向的第一步 ， 也是英特尔新CEO点燃三把火中最为重要的一步棋 。
不过 ， 在杨笠代言英特尔中国产品被网友抵制的环境中 ， 大家会注意到 ， 很多消费级用户对于英特尔的看法正逐步转变；以及此次新的发展模式中 ， 英特尔与台积电、三星的关系是否真的能够一直处于竞争合作状态 ， 依然有待时间和市场的检验 。 （详见钛媒体前文：《杨笠代言intel被男网友抵制 ， 相关信息已下架》）
更多人认为 ， 这或许就是克莱顿·克里斯滕森（Clayton Christensen）一书所写的“创新者的困境” 。
【新浪科技综合|剑指台积电！英特尔砸200亿美元建厂进军芯片代工】正如Seeking Alpha分析师EnerTuition此前所指出的那样 ， 在英特尔的（心态）没有真正改变之前 ， 其认为英特尔的股票不值得长期投资 。
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