易坊好文馆

  1. 首页 > 玩科技 >

北电|半导体的“刀”

苹果 谷歌 市场 技术 网络 半导体 专利 图片 科技领域 尼康 北电 北电网络 奇梦达

刀可以御敌 ， 也可以大杀四方 。 在半导体等科技领域 ， 专利就像各个企业手中的“刀” 。
价值45亿美元的专利
2009年 ， 加拿大北电网络轰然倒地 ， 这个“科技巨人”在人类科技史上烧灼下了永不磨灭的烙印 。 伴随整个世界走过了两次世界大战 ， 先后生产出了加拿大第一个真空管 ， 第一个有声电影系统、以及各种无线发射机和广播系统 ， 辉煌时期的北电网络 ， 占据全球光纤市场43%的份额 ， 几乎是第二名朗讯的3倍 。

北电|半导体的“刀”
文章图片
图片来源：维基百科
然而 ， 进入新世纪之后 ， 技术路线错误 ， 财务造假 ， 以及两次金融风暴的摧击 ， 让北电网络最终与百年老店咫尺天涯 ， 也让它成为别人砧板上的鱼肉 。
北电网络倒下之后 ， 价值最高的是那些数以千计的无形资产 。 当时北电网络拥有专利超过8000项 ， 等待批准的专利963项 ， 虽然从申请的费用来看 ， 这批专利价值仅2亿美元 ， 但它们代表着北电网络将近100年来研发活动的精髓 ， 是北电网络的核心竞争力 。
这些专利是所有竞争对手都无法绕过的 ， 因为它们已经渗透到电信和相关市场 ， 以及互联网的各个环节 。 根据第三方统计显示 ， 北电网络拥有4G网络105类核心专利中的7类 ， 与高通和索尼处于同等水平 ， 仅次于诺基亚和爱立信 ， 随着北电网络的倒下 ， 这些专利自然成了竞争对手的饕餮大餐 。
当年4月 ， 谷歌想要抢占先机 ， 宣布以9亿美元竞购北电网络的6000件专利 ， 消息一出 ， 立刻遭到了十余家科技巨头反扑 ， 在拍卖的最关键时刻 ， 苹果、Intel同时加入战局 ， 导致谷歌的收购计划暂时搁置 。
在接下来的三个月里 ， 为了能够吃下北电网络的这一大笔财富 ， 巨头们上演了一出出合纵连横的戏码 ， 最后形成了两个阵营 。 一方是以苹果与爱立信、黑莓、微软、索尼和易安信组成的“摇滚明星”联盟 ， 另一方是Intel和谷歌组成的“骑警”联盟 。
双方进行了激烈的角逐 ， 其中谷歌的三次出价极富戏剧性 ， 第一次报价1902160540美元（布朗常数） ， 第二次出价2614972128美元（梅塞尔-梅尔滕斯常数） ， 第三次出价314159万美元（圆周率） ， 谷歌自以为自己的诚意可以打动北电 ， 但最终铩羽而归 ， 苹果领导的“摇滚明星”联盟以45亿美元拿下了这批专利 ， 按照均价计算 ， 单项专利接近900万美元 ， 这也算是对北电网络百年技术的认可 。 （值得一提的是最后苹果分到了1024项专利 ， 果然很科技）

北电|半导体的“刀”
文章图片
图片来源：腾讯科技
这次竞拍北电专利失利也为谷歌埋下了一颗地雷 。 2016年 ， 苹果的“摇滚明星联盟”起诉了谷歌和包括三星、LG、HTC在内的多家Android厂商 ， 原因是侵犯了北电网络的专利 。 随后谷歌立刻进行了反诉 ， 斥责对方是“讹诈” 。
在商业竞争中 ， 专利不仅仅是企业保护自己的合法武器 ， 也常常被用来阻击竞争对手 ， 尤其是在科技产业 ， 起诉竞争对手侵犯专利以使自身获得更大的市场 ， 已成为惯常手段 。
专利杀器
光刻机之王的桂冠 ， 如今戴在ASML的头上 ， 但正如众人所熟知的那样 ， 20年前这项荣誉属于尼康 。
尼康成立于1917年 ， 上世纪60年代涉足半导体业务 ， 得益于上世纪80年代日本半导体产业的飞速发展 ， 90年代中后期尼康成为了全球分步投影光刻机市场的龙头 ， 市场份额一度高达60%以上 。

北电|半导体的“刀”
文章图片
图片来源：尼康官网
当时的尼康取得了空前成绩 ， 然而 ， 这个强大帝国却只是昙花一现 ， 刺破泡沫的正是ASML 。
2004年ASML与台积电合作推出“浸入式光刻”方案 ， 一举在技术上超越尼康 ， 短短五年时间 ， ASML就君临天下 ， 振长策而于宇内 ， 而尼康的光刻机开始隐声遁迹 ， 最终泯然众人矣 。
破船犹有三分钉 ， 当荣耀不在之时 ， 尼康依然拼尽最后一丝余力 ， 狙击ASML ， 时间跨度长达20年 。
【北电|半导体的“刀”】为了增加自己手中的筹码 ， 尼康不断的申请专利 ， 即使在ASML已经掌握技术优势之后 ， 尼康仍然每年提交专利申请300项左右 ， 专利申请到位后的第二步就是反击 。
2001年 ， 尼康向美国国际贸易委员会（ITC）提起ASML侵权指控 ， 诉讼提及3项光刻技术专利 ， 面对老大哥的“刁难” ， ASML本着来而不往非礼也的商业精神 ， 于次年在美国对尼康提起反诉 ， 双方的官司前前后后打了三年 ， 打到尼康从神坛跌落 ， ASML意外封王 ， 最终的结果是ASML赢得了名 ， 尼康取得了利 。
2004年ITC宣布ASML赢得了官司 ， 但由于担心再次被尼康起诉 ， ASML和尼康签订了一项专利交叉授权协议 ， 部分专利获得永久授权， 其余专利的授权日期截止到2009年底 ， 同时在2015年之前 ， 双方不得再相见于法庭 。
此外 ， ASML和蔡司必须向尼康支付1.45亿美元的授权金 ， 从这些条件来看 ， 这场官司更像是尼康赢了 。

北电|半导体的“刀”
文章图片
图片来源：ASML官网
时间来到2016年 ， ASML已经在光刻机市场高枕无忧 ， 市占率达到90% ， 而尼康当年光刻机业务亏损达到70亿日元 ， 双方当初的十年之约也已到期 ， 尼康又卷土重来 。
2017年 ， 尼康就就浸没式光刻相关11项欧洲专利和2项日本专利分别在荷兰海牙 、德国曼海姆和日本东京对ASML和蔡司提起侵权诉讼， 而诉讼团队堪称豪华 ， 不仅包括Hogan Lovells律所、Freshfields 律所、还包括 Morrison & Foerster旧金山团队合伙人Jack Londen和日本的大型内部法律团队。
如此豪华的团队 ， 让尼康胜券在握 ， 按照惯例ASML自然会矢口否认尼康的指控 ， 并且反诉尼康在半导体生产设备、平面显示器和数码相机生产设备上存在超过10项专利侵权 ， 至此 ， 双方进入“扯皮”阶段 。
所有的斗争都是有尽头的 ， 只不过时间长短而已 ， 而尼康和ASML又拉锯了三年 ， 这次名义和事实上 ， 都是ASML输了 ， ASML和蔡司向尼康支付1.5亿欧元 ， 并从最终协议签署当天起 ， 尼康与ASML交换未来十年0.8%沉浸式光刻销售收入 。
当一个企业如日中天的时候 ， 那些数以万计的专利往往是最容易被人所忽略的 ， 而当企业或者核心业务开始走下坡路之时 ， 才是这些专利大放异彩之时 ， 北电网络如此 ， 尼康的光刻机也是如此 。 在尼康的案例中 ， 专利成为尼康以小博大的制胜法宝 ， 是尼康手中的“刀” 。
03
半导体的“刀”
回顾科技产业 ， 类似于ASML与尼康之间的专利纠葛已经屡见不鲜 。 当年华为在美国对T- Mobile发起专利诉讼 ， 结果作为T-Moblie主要供应商的诺基亚 ， 在同一法庭对华为提起4项专利侵权诉讼 ， 诺基亚一方面希望通过围魏救赵的方式 ， 避免华为与T-Mobile之间的专利诉讼 ， 另一方面也想在电信市场上牵制华为 。
此外 ， 三星与苹果的专利战打了8年 ， 高通与苹果也是边做生意边打官司 。 中微半导体成立后 ， 先后遭遇了应用材料、泛林、Veeco等多家巨头的专利狙击 ， 凡此种种数不胜数 ， 不过中微半导体也向泛林等发起了几起诉讼 。

北电|半导体的“刀”
文章图片
图片来源：天眼查
这些案例的背后 ， 专利既是巨头们保护自身合法权益的武器 ， 也是对抗竞争对手的杀器 。 甚至有时候专利诉讼可以成为阻碍一家公司上市的绊脚石 ， 或者轻松打掉对手的关键轮融资 ， 专利已经成为一些半导体从业者手上的“刀” ， 既可以御敌 ， 也可以进攻 。
但是 ， 道与魔永远是一对动态平衡 ， 有刀就会有盾 。
国产芯的两面盾牌
想要抵御住对方的专利诉讼 ， 一般有两种方式 ， 第一种是通过收购的方式拿下更多的专利 ， 形成自己的专利壁垒 ， 不惧对方的诉讼；第二种就是自己研发更多的专利 ， 甚至可以绕过竞争对手的专利 。
在收购专利方面 ， 国际巨头们已经有相当成熟的经验了 ， 比如苹果收购北电网络专利 ， 谷歌收购摩托罗拉专利等 ， 而国内做的比较出色的 ， 包括华为、合肥长鑫等企业 。
当年奇梦达在46纳米堆叠式架构上的成功创新成为全行业的宝贵技术财富 ， 后来奇梦达倒在了2008年金融风暴中 ， 奇梦达的海量专利却帮助国产芯实现了大跨步 。
2016年长鑫存储创建之初 ， 就从奇梦达收购了数据量2.8万亿字节的1000多万份技术文件 ， 这些文件帮助长鑫存储实现了最初的技术积累 。 随后合肥长鑫的发展也确实进步神速 ， 2018年7月 ， 合肥长鑫12英寸DRAM项目正式投产电性片 ， 2019年三季度8GB LPDDR4正式投产 。

北电|半导体的“刀”
文章图片
图片来源：长鑫存储官网
在自己研发专利方面 ， 中微半导体之所以能屡次不畏诉讼 ， 主要原因是其有意避过巨头们的专利 ， 重新构建属于自己的专利壁垒 。 但实事求是而言 ， 虽然我国目前是专利大国 ， 但距离专利强国之路还有一段距离 ， 像中微这样能够屡次在专利诉讼上胜券在握的屈指可数 。
根据相关数据显示 ， 2020年美国专利与商标授予了352013项专利 ， 在专利申请Top10中 ， 美国企业占据5席 ， 分别是IBM、微软、Intel、苹果和高通 ， 中国大陆只有华为一家上榜 ， 而在Top 50中 ， 也只有华为和京东方两家企业 。
综合来看 ， 在专利方面 ， 大而不强是中国科技的痛点 ， 而全而不强是国产半导体的软肋 。
总结
近30年来 ， 中国的科技实现了飞速发展 ， 但在关键技术上如ICT、半导体、光学等领域的水平仍然面临严重不足 ， 根据相关数据统计显示 ， 2015~2017年之间 ， 中国的半导体专利生产水平只有韩国的一半左右 ， 与日本和美国相比 ， 中国并没有实质性的追赶 ， 长期来看 ， 在半导体这条路上中国还有比较长的路要走 ， 不过相信在业界的共同努力下 ， 半导体实现国产化目标指日可待 。
版权声明：所有来源标注为“TrendForce集邦咨询”的内容与数据版权均属TrendForce集邦咨询所有 ， 若您需要引用、转载 ， 烦请注明来源及出处；如涉及大面积转载 ， 请来信告知 ， 获取授权 。
封面图片来源：拍信网

    推荐阅读


    上一篇：回吸|灌胶机上的三个要点

    下一篇：选择点|客户如何选择到能够长期合作的点胶阀设备厂家