投入使用|iPhone信号差将解决?消息称苹果自研5G基带将投入使用
对于苹果来说 , 把重要芯片都自己来研发 , 是他们工作的重中之重 , 而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题 。 据供应链最新消息称 , 苹果为了降低对高通的需求 , 将会在明年使用自研基带芯片 , 而台积电依然是他们的独家代工厂商 , 后者将会使用5nm工艺 , 年产能达12万片 。
【投入使用|iPhone信号差将解决?消息称苹果自研5G基带将投入使用】
文章图片
其实之前高通就已经暗示 , 苹果的自研基带很快会投入使用 , 同时他们还暗示 , 2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右
之前 , 天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示 , 苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片 。
值得一提的是 , 苹果其实早在收购Intel基带业务后 , 就开启了自研基带的开发工作 , 但消息称苹果希望能推出一款“高端基带” , 其性能将会远超高通产品 , 所以研发周期较长 , 短期内无法应用 。 自研基带出来后 , iPhone信号差问题就会成为历史吗?
推荐阅读
- 安全|杀毒软件诺顿360自带挖矿功能被批 厦门大学示警:慎重使用
- 寿命|iphone手机是否能充电过夜?几个前提应该要知道
- Apple|提价100美元 消息称iPhone 14系列售价进一步上调
- 快科技2018|防止“零元购” 苹果研发iPhone/iPad等产品防盗抢专利
- 快科技2018|曝三星Galaxy S22系列处理器变了!全部使用高通骁龙8
- 快科技2018|iPhone14或采用药丸形打孔屏:新机将改用QLC闪存 最高2TB
- 苹果|iPhone 14 Pro与iPhone 13 Pro同框照曝光:新老外形对比强烈
- Max|iPhone 13 Pro DxO续航测试59小时:比13 Pro Max少12小时
- 方案|曝iPhone 14或采用药丸形打孔屏 三种屏幕对比图
- AMD|AMD CEO确认Zen 4将使用优化后的台积电5纳米节点