联发科旗舰级十核处理器详细参数曝光 _详细参数

如果你觉得八核处理器不够用，那就来看看联发科即将推出的HelioX20(MT6797)旗舰十核处理器。最近网上出现了HelioX20和高通骁龙810的详细参数对比，高通要小心了。

据悉，HelioX20处理器采用20纳米制造工艺，三簇大。小建筑。芯片内部集成了2颗2.3-2.5GHzCortex-A72内核、4颗2GHzCortex-A53内核和另外4颗1.4GHzCortex-A53内核，其图形处理器为700MHz的ARMMali-T880 MP4 。值得一提的是，相比传统的双集群大。LITTLE架构，更复杂的三集群设计进一步细化了每个核心的处理任务。Cortex-A72负责超高负载运行，而高频Cortex-A53核心则用于处理繁重任务。低频Cortex-A53内核的存在有助于降低整体功耗。三者的结合使得这款联发科旗舰处理器更好地平衡了性能和功耗。

再者，根据曝光参数来看，HelioX20将支持最高25601600屏幕分辨率、4K解码、4K30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，而Native3D2.0的加入可以帮助用户获得立体3D影像，效果应该和GalaxyS6/S6 Edge的VirtualShot差不多。

【联发科旗舰级十核处理器详细参数曝光】 虽然这些配置参数足以让人大放异彩，但HelioX20也不是没有弱点。HelioX20只支持双通道LPDDR3 933MHz内存和6类LTE网络，与高通骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存和9类LTE网络有很大区别，难免让人遗憾。值得一提的是，考虑到今年早些时候骁龙810深陷“热点”，集成10核的HelioX20的发热性能还有待进一步验证。此外，HelioX20很可能会延续联发科高性价比的传统策略，搭载这款处理器的设备有望在今年亮相。