芯片 好消息！芯片关键材料被中企攻克，打破海外长期垄断局面
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\">中企攻克芯片关键材料自国内企业被芯片断供以来 ， 国人都在关注业内的芯片动态 ， 国产企业似乎意识到自主技术的重要性 ， 于是加紧攻关 ， 在各类技术难题上频频破冰 。 涉及的产业链领域包括设计、制造、材料等等 。
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其中就材料领域 ， 可能会想到光刻胶 ， 但其实不只是光刻胶 。 包括在芯片生产中下游供应端的封装市场 ， 也有庞大的市场需求 。
到了芯片封装这一步 ， 基本上芯片制造就接近尾声了 ， 但如何做好芯片产品的封装步骤 ， 同样会影响最终的成品 。 这就十分考验芯片封装材料的品质 ， 效能和技术支撑了 。
关于这一点传来一则好消息 ， 芯片关键材料被中企攻克 。 来自山东的淄博新恒汇电子公司取得重大进展 ， 其自研的芯片封装材料“高精度蚀刻金属引线框架”完成自主化量产 。
其涵盖的技术难题 ， 材料供应都得到了解决 ， 并做到了自主可控 ， 这点十分重要 。
中企攻克芯片关键材料技术 ， 在淄博新恒汇电子庞大的资金投入和国内外顶级人才的参与下 ， 成功研制出新的芯片封装技术解决方案 。
打破垄断局面淄博新恒汇电子打造的生产线 ， 技术研发和原材料供应链体系都不需要依赖国外进口 ， 做到了真正的打破海外长期垄断局面 。
芯片封装技术的优异决定了最终产品的性能 ， 好坏 。 所以好的封装技术可以给芯片产业带来更大的提升 ， 反之就是导致芯片产品受到破坏 。
如今各大巨头都在布局封装技术 ， 比如台积电未来3年内拿出1000亿美元 ， 其中10%的投入将放在先进封装 。 还有国外企业对封装技术的封锁也是很严格的 ， 相关芯片封装材料还需要从国外进口 。
但今时不同往日 ， 淄博新恒汇电子带来了“高精度蚀刻金属引线框架” ， 一举打破了垄断局面 。 据淄博新恒汇电子高管表示 ， 这种封装材料有体积小、精度和密度高的特点 。 这将适用于更先进芯片封装的效率 。
中国正在加大各产业链的技术突破 ， 力争早日打破垄断 ， 实现自给自足 。
芯片封装看似没有芯片制造 ， 芯片设计环节重要 ， 但所有芯片生产的环节 ， 哪怕是再微不足道的零部件、工艺、步骤都有其存在的必要性 。 希望接下来国内能诞生更多覆盖整体产业链的巨头 ， 攻克更先进的技术 。
不断攻克技术难关的中国芯片中国正在芯片领域加大投入 ， 可以发现在过去一段时间内 ， 接连传来好消息 。 涉及范围包括芯片设计、芯片制造、人才培养以及芯片制造设备、材料等等 。
只要是与半导体有关的产业 ， 都有相关的好消息传来 ， 比如设计领域紫光展锐成功研发6nm芯片 ， 准备下半年量产 。
芯片制造这一块中芯国际也在加大投入 ， 拿出上百亿建设28nm芯片厂 。 清华大学重视人才培养 ， 成立集成电路学院 ， 为中国半导体输送更多优秀的人才 。
中国电科突破了芯片制造设备离子注入机 ， 南大光电的光刻胶材料通过客户验证 。
若是再加上这次淄博新恒汇电子的芯片封装突破 ， 可以看出不断攻克技术难关的中国芯片正在崛起 。 全产业链打破垄断估计只是时间问题 。
总结芯片生产不是一项简单的工作 ， 其中需要的光刻机、光刻胶和芯片制造技术等等都仍需中国企业继续探索 。 但没有人的成功是一蹴而就 ， 都是通过日积月累换来的成果 。
中国有无数优秀的半导体企业 ， 对方试图在芯片领域卡脖子 ， 最终一定会狼狈收场 。 等实现自给自足的那一刻 ， 就再也不同看对方的脸色 ， 不论对方实施多么强硬的规则 ， 都将是无用功 。
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